XG TIM®导热硅脂

XG TIM®为大功率电子元器件的导热提供了解决方案。XG TIM®采用了石墨烯纳米微片作为导热填料。少量的填加即可实现优异的导热能力。XG TIM®可以实现非常薄的涂覆厚度,在确保导热效果前提下,大大减少了用户对材料的使用量。

图片关键词   伴随着尺寸越来越小,功率越来越高的电子元器件及其系统的应用,高效率热界面材料的市场需求与日俱增,传统的热界面材料已经无法完全满足这些需求。

  XG TIM®为大功率电子元器件的导热提供了解决方案。XG TIM®采用了石墨烯纳米微片作为导热填料。少量的填加即可实现优异的导热能力。

  XG TIM®可以实现非常薄的涂覆厚度,在确保导热效果前提下,大大减少了用户对材料的使用量。

XGTIM-技术参数.pdf

TIM_物料安全数据表.pdf

  

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