石墨烯热管理材料-XG Leaf®XG TIM®XG inks®

发布时间:2019-08-12 14:36:30 点击数: 55

石墨烯热管理材料

XG Leaf®

XG Leaf®是由xGnP®纳米微片与其他一种或者多种成分制备而成。它的组成成分,密度和生产工艺不同可以实现不同的散热能力,特殊的工艺制程可以平衡产品的机械,电子和热学性能,每一款XG Leaf®都具有其特有的特性。XG Leaf®可以广泛应用于散热,热阻,EMI屏蔽,电极,阻隔等领域。

XG Leaf®型号:

ž   XG Leaf A: 通用导电

ž   XG Leaf B: 通用导热

ž   XG Leaf F: 电阻加热

ž   XG Leaf G:超高导电


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XG-Leaf-技术参数.pdf

XG-Leaf-Bpdf.pdf



XG TIM®

伴随着系统集成度的增强,尺寸越来越小,功率越来越高的电子元器件及其系统的应用,高效率热界面材料的市场需求与日俱增,传统的热界面材料已经无法完全满足这些需求,XG TIM®为大功率电子元器件的导热提供了解决方案。XG TIM®采用了石墨烯纳米微片作为导热填料,少量的填加即可实现优异的导热能力。XG TIM®可以实现非常薄的涂覆厚度,在确保导热效果前提下,大大减少了用户对材料的使用量。


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TIM_物料安全数据表.pdf

XGTIM-技术参数.pdf


XG inks

基于XG石墨烯纳米微片开发的导电导热油墨,可以广泛应用于印刷电子,包装,散热和RFID等市场。


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