石墨烯热管理材料-XG Leaf®XG TIM®XG inks®

石墨烯热管理材料

XG Leaf®

XG Leaf®是由xGnP®纳米微片与其他一种或者多种成分制备而成。它的组成成分，密度和生产工艺不同可以实现不同的散热能力，特殊的工艺制程可以平衡产品的机械，电子和热学性能，每一款XG Leaf®都具有其特有的特性。XG Leaf®可以广泛应用于散热，热阻，EMI屏蔽，电极，阻隔等领域。

XG Leaf®型号：

ž   XG Leaf A： 通用导电

ž   XG Leaf B： 通用导热

ž   XG Leaf F： 电阻加热

ž   XG Leaf G：超高导电

XG TIM®

伴随着系统集成度的增强，尺寸越来越小，功率越来越高的电子元器件及其系统的应用，高效率热界面材料的市场需求与日俱增，传统的热界面材料已经无法完全满足这些需求，XG TIM®为大功率电子元器件的导热提供了解决方案。XG TIM®采用了石墨烯纳米微片作为导热填料，少量的填加即可实现优异的导热能力。XG TIM®可以实现非常薄的涂覆厚度，在确保导热效果前提下，大大减少了用户对材料的使用量。

XG inks

基于XG石墨烯纳米微片开发的导电导热油墨，可以广泛应用于印刷电子，包装，散热和RFID等市场。